智慧車是資通訊廠商與傳統車廠爭相競技的未來潛力AIoT市場，目前先進駕駛輔助系統(ADAS)技術已臻成熟，下一階段國際大廠將力拚可監控路況的L3級別自駕系統(表1)，而「環境感知」能力是基本需求，車用3D感測設備為不可或缺元件。智慧車的3D感測器依距離與用途不同，主要包含：
．超音波雷達(Ultrasound)：
偵測距離短(<6M)，用於側撞警示及停車輔助系統。
．車用攝影機(Camera)：
偵測距離中等(<100M)，主要用來辨識路標與障礙物，但易受濃霧、強光、大雨等天氣影響。
．光學雷達(LiDAR)：
簡稱光達，偵測距離長(150M)，精確度高，可快速建立周遭環境的3D地理資訊模型。
．毫米波雷達(mmWave Radar)：
偵測距離長(100~250M)，可辨識障礙物，受環境影響小(夜間或不良氣候)，但精確度有限。
ADAS法規驅動 車用感測後勢看好
近年來各國致力推動ADAS納入安全法規，預估短期將驅動各種3D感測設備的需求(表2)。例如2018年，美國強制新車安裝RVC及LDW，中國大陸則將ADAS納入安全法規。2020年，美國、歐盟、日本的新車將強制安裝AEB，而中國大陸將FCW、AEB、LDW、PDS納入安全評分等。
不過，為了提升汽車環境感測的可靠度，通常廠商大多會整合兩種以上的感測器，藉以獲取更精確的數據，提升汽車偵測周遭環境、行人的能力，降低事故發生機率，實現自動駕駛或智慧車的先進輔助駕駛功能。
車用攝影機發展日趨成熟
一般來說，短距超音波雷達技術已相當成熟，幾乎為現有新車的標配。而車用攝影機因應車規特殊需求，必須有較佳的耐用性、高光敏性、高動態性，且新車至少須搭配5個攝影機(前視景深鏡頭1個、左右側視鏡頭共2個、前後近視鏡頭共2個)，故潛在商機不容小覷。
毫米波雷達偵測範圍廣 77GHz為發展重點
毫米波雷達偵測範圍廣，從中程(24GHz)至長程(77GHz)皆有，目前大廠發展重點在77GHz，如英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)及意法半導體(ST)。其中，毫米波晶片(MMIC)是重要零組件，主要發射與接收微波訊號，製程以矽鍺(SiGe)為主，成本相較砷化鎵(GaAs)低。預計未來新車將配備1個長程雷達及4個車角位置的中程雷達，預估需求同樣殷切。而CMOS製程具有更低的生產成本，唯目前相關技術尚未成熟，是下一階段MMIC的發展方向。
LiDAR朝量產化發展 L3自駕車可望加速達陣
光達(LiDAR)是以雷射光TOF原理做距離量測，不受環境亮度影響，可不分晝夜地感測周遭環境來建立3D地理資訊模型，是自動駕駛必備的感測器之一。傳統機械光達由於體積龐大、造價高、獨立設備難融入車體設計，故大廠與新創公司皆發展微型化的固態光達(Solid-State LiDAR)，整合光學掃描與感測元件或單一CMOS晶片(全固態光達)，以達成小體積及量產經濟的需求。
目前ADAS多強調輔助功能，僅能做到速度或方向局部控制，若要進階達到L3~L5的全自動駕駛，LiDAR可補足其它感測器對應複雜環境的數據蒐集能力缺口，以同步定位與地圖構建(SLAM)實現即時導航功能，未來後勢看好。
